什么是高压陶瓷电容器、半导体陶瓷电容器、多层陶瓷电容器？

    陶瓷电容器是以陶瓷资料为介质的电容器的总称。其品种繁多，如高压陶瓷电容器、半导体陶瓷电容器、多层陶瓷电容器等等。它的外形以片式居多，也有管形、圆形等形状。广泛用于电子电路中，用量非常可观。
高压陶瓷电容器
跟着电子工业的高速开展，迫切要求开发击穿电压高、损耗小、体积小、牢靠性高的高压陶瓷电容器。近10多年来，国内外研制成功的高压陶瓷电容器现已广泛使用于电力系统、激光电源、磁带录像机、彩电、电子显微镜、复印机、办公自动化设备、宇航、导弹、航海等方面。
钛酸钡基陶瓷资料具有介电系数高、沟通耐压特性较好的长处，但也有电容改变率随介质温度升高、绝缘电阻下降等缺点。
◆精选质料影响高压陶瓷电容器质量的要素，除陶瓷质料组成以外，优化工艺制作、严厉工艺条件也是非常重要的。因而，对质料既要考虑本钱又要注意纯度，挑选工业纯质料时，有必要要注意质料的适用性。
◆熔块制备熔块制备的质量对瓷料的球磨细度和烧成有很大的影响，如熔块组成温度偏低，则组成不充分。对后续工艺晦气。如组成猜中残存Ca2+，会阻止轧膜工艺的进行；如组成温度偏高，使熔块过硬，会影响球磨效率；研磨介质的杂质引入，会下降粉料活性，导致瓷件烧成温度进步。
◆成形工艺成形时要防止厚度方向压力不均，坯体沉默气孔过多，若有较大气孔或层裂产生，会影响瓷体的抗电强度。
◆烧成工艺应严厉控制烧成准则，采取功能良好的控温设备及导热性良好的窑具。
◆包封包封料的挑选、包封工艺的控制以及瓷件外表的清洁处理等对电容器的特性影响很大。因而，有必要挑选抗潮性好，与瓷体外表密切结合的、抗电强度高的包封料。现在，大多挑选环氧树脂，也有少量产品选用酚醛脂进行包封的。还有采取先绝缘漆涂覆，再用酚醛树脂包封方法的，这对下降本钱有必定意义。大规模出产线上多选用粉末包封技能。
半导体陶瓷电容器
外表层陶瓷电容器，电容器的微小型化，即电容器在尽可能小的体积内获得尽可能大的容量，这是电容器开展的趋向之一。对于分离电容器组件来说，微小型化的根本途径有2个：使介质资料的介电常数尽可能进步；使介质层的厚度尽可能减薄。
在陶瓷材猜中，铁电陶瓷的介电常数很高，但用铁电陶瓷制作普通铁电陶瓷电容器时，陶瓷介质很难做得很薄。首先是由于铁电陶瓷的强度低，较薄时易碎裂，难于进行实际出产操作；其次，陶瓷介质很薄时易造成各种组织缺陷，出产工艺难度很大。
多层陶瓷电容器
这是片式元件中使用广泛的一类，它是将内电极资料与陶瓷坯体以多层交替并联叠合，并共烧成一个整体，又称片式独石电容器，具有小尺寸、高比容、高精度的特色，可贴装于印制电路板、混合集成电路基片，有效地缩小电子信息终端产品的体积和分量，进步产品牢靠性。
顺应了IT工业小型化、轻量化、高功能、多功能的开展方向，国家曾在2010年方针大纲中明确提出：将外表贴装元器材等新型元器材作为电子工业的开展重点。它不只封装简单、密封性好，并且还能有效地阻隔异性电极。
MLCC在电子线路中能够起到存储电荷、阻断直流、滤波，区分不同频率及使电路调谐等作用。在高频开关电源、计算机网络电源和移动通讯设备中，可部分代替有机薄膜电容器和电解电容器，并大大进步高频开关电源的滤波功能和抗干扰功能。多层陶瓷电容器的3大趋势：
◆小型化对于便携式摄录机、手机等袖珍型电子产品，需求愈加小型化的MLCC产品。另一方面，由于精密印刷电极和叠层工艺的进步，超小型MLCC产品也逐渐问世和取得使用。以矩形MLCC的开展为例，外形尺寸现已从20世纪80年代前期的3216减小到现在的0603。国内企业出产的MLCC主流产品是0603型，已突破了0402型MLCC大规模出产的技能难关。
◆低本钱化传统MLCC，由于选用昂贵的钯电极或钯银合金电极，其制作本钱的70％被电极资料占去。包括高压MLCC在内的新一代MLCC，选用了金属资料镍、铜作电极，大大下降了MLCC的本钱。但是金属内电极MLCC需求在较低的氧分压下烧结以确保电极资料的导电性，而过低的氧分压会带来介质瓷料的半导化倾向，晦气于元件的绝缘性和牢靠性。
◆大容量、高频化一方面，伴随半导体器材低压驱动和低功耗化，集成电路的工作电压已由5V下降到3V和1.5V；另一方面，电源小型化需求小型、大容量产品以代替体积大的铝电解电容器。为了满足这类低压大容量MLCC的开发与使用，在资料方面，已开宣布相对介电常数比BaTiO3高1～2倍的弛豫类高介资料。
在开发新产品过程中，同时开展了3种关键技能，即制取超薄生片粉料涣散技能、改进生片成膜技能和内电极与陶瓷生片收缩率相匹配技能。
通讯工业的快速开展对元器材的频率要求越来越高，在高频段的某些使用中能够代替薄膜电容器。而我国高频、超高频MLCC产品与国外相比仍有必定的距离，其主要原因是缺乏基础质料及其配方的研发力度。
跟着技能不断更新，现已不断涌现出了低失真率和冲击噪声小的产品、高频宽温长寿命产品、高安全性产品以及高牢靠低本钱产品。